ニュースリリース


2009/10/19
NPO法人　YUVEC


日本が世界に誇れるモノ作り技術「実装」

【10/26　セミナー】高密度化する電子機器実装技術の動向を探る


日本が世界に誇れるモノ作り技術「実装」に関しまして
よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）では下記の要領にてセミナーを開催いたします。
産業界において第一線で活躍される方を招待しておりますので
新たなテクノロジー創世への機会・情報共有の場として是非ご参加ください。





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　　　　第27回YJCセミナー(JIEP先進実装技術研究会共催)
　 ―JEITA発行・2009年度版日本実装技術ロードマップ報告会―
　　　　　高密度化する電子機器実装技術の動向を探る
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◆概要
(社)電子情報技術産業協会(JEITA)では2年ごとに「日本実装技術ロードマップ」と
「電子部品技術ロードマップ」を発行し，本年春には2009年度版が発行されました。
電子機器実装は軽薄短小化，高機能化に向けて高密度化，複雑化が加速しています。
こうした状況の中で，本ロードマップは，むこう10年間にわたる技術動向を
電子機器，半導体IC，電子部品，プリント配線板，実装機器別に主要各社にアンケートし，
単に技術動向のみでなく，チャレンジ必要項目も含めてまとめられています。
今回はそのロードマップの概要を紹介してもらうことに致しました。
電子機器設計から電子材料，実装，検査等，幅広い技術，営業の方々に近未来動向を理解して頂き，
それを事業推進に生かして頂く絶好の機会と思われますので，奮ってご参加ください。


◆開催日時：2009年10月26日(月) 　13:00〜17:00

◆会場：横浜国立大学工学部C講義棟C102室 　　　　　　
　　　　　　　交通案内：http://www.ynu.ac.jp/access/acc_index.html 　　　　　　　　　　　　
学内地図：http://www.ynu.ac.jp/access/acc_19.html　
　　　　　　　　　　　　　　　（キャンパスマップ中の59）

◆資 料 代：JIEP会員　5,000円
　　　 　非 会 員　8,000円
　　　　　　　(会場にてお支払いください。領収書をさし上げます。)　　
　
◆プログラム：
　13:00〜13:15　
　　　『2009年度版日本実装技術ロードマップ発行に当って』　
　　　　　　　　　　実装技術ロードマップ副委員長　春日 壽夫氏
　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　(NECエレクトロニクス��)
　13:15〜14:15
　　　『電子機器の動向』
　　　　　　 　WG-1主査　間仁田 祥氏 (カシオ計算機��)

　14:15〜14:50
　　　『半導体デバイスの動向』
　　　　　　 　 WG-3主査　春田 亮氏 (�螢襯優汽好謄�ノロジ)

　14:50〜15:20
　　 『電子部品の動向』
　　　　　　 　 WG-4主査　梶田　栄氏 (�蠡偲沈什扈�)

　　　　　　　　　　　15:20〜15:30　　(休　憩)
15:30〜16:30　
　　『プリント配線板の動向』
　　　　　　　　　WG-5主査　宇都宮 久修氏
　　 　 　(インターコネクション・テクノロジーズ��)　
16:30〜17:00
　　『 実装設備の動向』
　　　　 　　 WG-6主査　井上 高宏氏
(パナソニックファクトリーソリューションズ��)　
　　　　　　　　　　　　　　　
　　　 　　　　　　　　　　　　 　　　　（以　上）　　　
◆お申込み方法
下記事項を記載の上
YJC事務局（:E-mail：y-jisso@ynu.ac.jp）宛て返信下さい。
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申　込　票　　　
【氏　 名】　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　
【会社名/所属】　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【T E L】　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　
【E-mail】　　　　　

【会員・非会員別】　該当項に○印をつけてください。　
　　　　　　 会　員　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　 非会員
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（以　上）　


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　特定非営利活動法人YUVEC　　よこはま高度実装技術コンソーシアム
　　　理事　　鷹野征雄　　　　　　　　　　　　　　事務局　鷹野征雄
　Ｍａｉｌ：yuvec02@ynu.ac.jp 　　　　　　　　　　y-jisso@ynu.ac.jp
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